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HP EX900 Solid-State-Disk 250 GB intern M.2 2280 PCI Express 3.0 x4 NVMe (2YY43AA#ABB)

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HP EX900 Solid-State-Disk 250 GB intern M.2 2280 PCI Express 3.0 x4 NVMe
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Artikel-Nr.: 
992779572
Hersteller-Nr.: 
2YY43AA#ABB
GTIN:  6955914605312

Das Wichtigste im Überblick:

Produktinformationen ↓ Technische Daten ↓ Support ↓ Kundenbewertungen ↓

HP EX900 Solid-State-Disk 250 GB intern M.2 2280 PCI Express 3.0 x4 NVMe

Produktbeschreibung:

Ausführung: Retail · Bauhöhe: 2.4 mm · Betriebstemperatur (min.) (num): 0 °C · Formfaktor: M.2 Modul 2280 · IOPS Lesegeschwindigkeit (max.): 125000 IOPS · IOPS Schreibgeschwindigkeit (max.): 110000 IOPS · NAS-tauglich: Ja · Produktabmessung, Breite: 22 mm · Produktabmessung, Höhe: 2.4 mm · Produktabmessung, Tiefe: 80 mm · RangeSpecAttr_EnergyEfficiency2021: 70 °C · Schnittstellen (Computer/Multimedia): M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 · Serie (Festplatten): EX900 · Speicherkapazität: 250 GB · Transferrate max. (Lesen): 2100 MB/s · Transferrate max. (Schreiben): 1300 MB/s

Technische Details:

Allgemein
Gerätetyp
Solid-State-Disk - intern
Kapazität
250 GB
Formfaktor
M.2 2280
Schnittstelle
PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale
LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NANDXtend
Breite
80 mm
Tiefe
22 mm
Höhe
2.4 mm
Gewicht
67.5 g
Leistung
SSD-Leistung
100 TB
Interner Datendurchsatz
2100 MBps (lesen)/ 1300 MBps (Schreiben)
4 KB Random Read
125000 IOPS
4 KB Random Write
110000 IOPS
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Kompatibles Schaltfeld
M.2 2280
Verschiedenes
Kennzeichnung
VCCI, BSMI, CB, FCC, RoHS, KCC, cTUVus, RCM, CE/EMC
Lokalisierung
Englisch / Europa
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 3 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Min. Lagertemperatur
-40 °C
Max. Lagertemperatur
85 °C

Technische Daten

Produktbeschreibung:HP EX900 - Solid-State-Disk - 250 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Typ:Solid-State-Disk - intern
Kapazität:250 GB
Formfaktor:M.2 2280
Schnittstelle:PCI Express 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale:LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NANDXtend
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe):80 mm x 22 mm x 2.4 mm
Gewicht:67.5 g
Lokalisierung:Englisch / Europa

Dieses Produkt haben wir am Dienstag, 08. Mai 2018 in unseren Katalog aufgenommen.

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Weitere Informationen zu Garantiearten finden sie per Link oder direkt bei uns. Die angegebenen Herstellergarantien gelten innerhalb Österreichs. Die Kontaktdaten für den entsprechenden Garantieanspruch entnehmen Sie bitte unseren unten folgenden Herstellerinformationen. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt.

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Hewlett Packard GmbH 
Herrenberger Straße 140
71034 Böblingen

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