Supermicro Kühlkoerper CPU-Kühler Intel Sockel 3647 Xeon Phi
Produktbeschreibung:
Leistungen Empfohlene Platzierung Prozessor Typ Kühlkörper/Radiator Lüfterdurchmesser N mm Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 3647 (Socket P) Kompatible Prozessoren Intel® Xeon® Design Rack-Kapazität 1U Leistung Thermal Design Power (TDP) 205 W
Technische Details:
Allgemein Produkttyp Prozessorkühler Packungsinhalt Schrauben, Federn Kühlkörper und Lüfter Prozessorkompatibilität Xeon Heatsink-Abmessungen 108 mm x 78 mm x 25.5 mm Informationen zur Kompatibilität Entwickelt für SUPERMICRO X11SPG-TF, X11SPL-F, X11SPM-TF, X11SPW-TF
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