Transcend MTS570T SSD 1 TB intern M.2 2242 doppelseitig SATA 6Gb/s (TS1TMTS570T)

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Transcend MTS570T SSD 1 TB intern M.2 2242 doppelseitig SATA 6Gb/s Technische Details: Allgemein Gerätetyp Solid State Drive - intern Kapazität 1 TB NAND-Flash-Speichertyp 3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC) Formfaktor M.2 2242 (doppelseitig) (M.2 2242 (doppelseitig)) Schnittstelle SATA 6Gb/s Merkmale Native Command Queuing (NCQ), TRIM-Unterstützung, Garbage Collection-Technologie, thermal sensor, strapazierfähig, Bad Block Management, Power Shield, großere Temperaturbereich, dynamisch-thermische Drosselung, PCB Goldfinger, Read Disturbance, Early Move-Technologie, 3D NAND-Technologie mit 112 Layern, Anti-Schwefel-Technologie, S.M.A.R.T. Breite 42 mm Tiefe 22 mm Höhe 3.58 mm Gewicht 5 g Leistung Laufwerkaufzeichnungen pro Tag 2.16 SSD-Leistung 2420 TB Übertragungsrate Laufwerk 600 MBps (extern) Interner Datendurchsatz 560 MBps (lesen)/ 520 MBps (Schreiben) 4 KB Random Read 90000 IOPS 4 KB Random Write 85000 IOPS Zuverlässigkeit MTBF 3,000,000 Stunden Erweiterung und Konnektivität Schnittstellen 1 x SATA 6 Gb/s - M.2 B+M Key Kompatibles Schaltfeld M.2 2242 (doppelseitig) (M.2 2242 (doppelseitig)) Stromversorgung Energieverbrauch 4.5 Watt (aktiv) 1.1 Watt (Sleep-Modus) Verschiedenes Kennzeichnung BSMI, FCC, RoHS2, UKCA Herstellergarantie Service und Support Begrenzte Garantie - 3 Jahre Umgebungsbedingungen Min Betriebstemperatur -20 °C Max. Betriebstemperatur 75 °C Min. Lagertemperatur -55 °C Max. Lagertemperatur 85 °C Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb 5 - 95% Schocktoleranz (in Betrieb) 1500 g @ 0,5 ms Vibrationstoleranz (in Betrieb) 20 g @ 7-2000 Hz

Technische Daten

Produktbeschreibung:	Transcend MTS570T - SSD - 1 TB - SATA 6Gb/s
Typ:	Solid State Drive - intern
Kapazität:	1 TB
NAND-Flash-Speichertyp:	3D Zelle mit mehreren Ebenen (MLC)
Formfaktor:	M.2 2242 (doppelseitig) (M.2 2242 (doppelseitig))
Schnittstelle:	SATA 6Gb/s
Datenübertragungsrate:	600 MBps
Merkmale:	Native Command Queuing (NCQ), TRIM-Unterstützung, Garbage Collection-Technologie, thermal sensor, strapazierfähig, Bad Block Management, Power Shield, großere Temperaturbereich, dynamisch-thermische Drosselung, PCB Goldfinger, Read Disturbance, Early Move-Technologie, 3D NAND-Technologie mit 112 Layern, Anti-Schwefel-Technologie, S.M.A.R.T.
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe):	42 mm x 22 mm x 3.58 mm
Gewicht:	5 g

Dieses Produkt haben wir am Sonntag, 08. Dezember 2024 in unseren Katalog aufgenommen.

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